芯片先进封装电子化学材料

先进封装全流程的
电子化学材料方案

面向 RDL、Fan-Out、PLP 等先进封装工艺，提供光刻、显影、剥离、蚀刻、电镀到切割保护的全流程化学品，并于大陆落地生产，推动芯片封装电子化学品全面国产化。

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15–20 年化学品开发经验

200+量产化学品品项

4.2 万吨/年湿电子化学品产能

自有无尘生产环境与超纯水系统，取得泛半导体电子化学品复配生产资质。

应用领域先进封装芯片制造泛电子材料湿电子化学品

我们的能力

从配方研发到量产供应的完整能力

以“顾客满意、创造价值、持续创新”为理念，团队累积逾 15 年电子化学品开发经验，将环保且稳定的产品落实于产业现场。

核心成员曾任职于台湾研究单位，博士 5 名、硕博士比例 40%，研发与技服平均年资逾 10 年。

年产能 4.2 万吨泛半导体湿电子化学品，配备无尘生产环境与超纯水系统，满足半导体、先进封装及显示面板的高纯化学品要求。

淮安与苏州太仓设有实验室与仓储，距上海、苏州 2 小时内车程，可就近开发打样与技术支持。

全流程覆盖

覆盖 RDL 线路成形的每一个站别：湿膜光刻胶与介电层材料、RDL 铜／无氰金／纯锡电镀、高选择性蚀刻、厚膜剥离清洗与镭射切割保护。

产品已在新加坡、马来西亚、台湾及中国大陆等地量产使用。

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200+已落地量产品项

5博士级研发人员

40%硕博士团队比例

4000 吨/月复配生产规模

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提供制程条件，我们的技术团队将协助评估配方、打样与导入。